机译:基于片上网络的三维多处理器片上系统的异步分层路由器
CEA-LETI, MINATEC, 17 rue des Martyrs, 38054 Grenoble, France,CEA-LETI, Grenoble, France;
CEA-LETI, MINATEC, 17 rue des Martyrs, 38054 Grenoble, France;
CEA-LETI, MINATEC, 17 rue des Martyrs, 38054 Grenoble, France;
network-on-chip; 3D integration; MPSoC;
机译:未来的多处理器片上系统中的片上混合光网络中的能量感知路由
机译:溶胶-凝胶-水热法自组装三维分层Bi_2WO_6微球
机译:一步溶剂热路径对非极性溶剂对三维分层TiO_2纳米结构形貌和性能的影响
机译:未来片上多处理器片上系统中混合光片上网络中的能量感知路由
机译:在芯片多处理器中实现可靠的高性能内存分层的体系结构技术
机译:无线传感器网络中异步循环MAC机会路由演变的调查
机译:三维聚合物 - 量子点光子阵列的分层自组装途径