...
机译:等离子体参数对刻蚀过程中沉积在掺碳低k介电层上的稳态碳氟化合物薄膜化学成分的影响
Dublin City Univ, Sch Phys Sci, Dublin 9, Ireland;
机译:抑制基于碳氟化合物的等离子体刻蚀过程中掺杂碳的低k介电层中的碳耗尽
机译:腐蚀对电感耦合碳氟化合物等离子体中SiCOH low-k薄膜介电常数和表面组成的影响
机译:射频功率对干法刻蚀气体等离子体中制备的碳氟化合物薄膜的沉积速率和化学表面成分的影响
机译:铜镶嵌与通过微波激发等离子体增强CVD沉积的有机低k碳氟化合物电介质互连
机译:基于八氟环丁烷的等离子放电的特征,用于二氧化硅和低K介电薄膜的选择性刻蚀和处理。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:使用无氧碳氟化合物等离子体将等离子体损伤和超低k介电薄膜的原位密封降至最低