Integrated Metrology and Wafer-Level Control

Kevin Lensing; Broc Stirton

首页> 外文期刊>Semiconductor International >Integrated Metrology and Wafer-Level Control

【24h】

Integrated Metrology and Wafer-Level Control

机译：集成计量和晶圆级控制

获取原文

获取原文并翻译 | 示例

掌桥外文数据库（机构版） >>

开具论文收录证明 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

This article discusses the role of integrated metrology and wafer-level control in advanced precision manufacturing.

机译：本文讨论了集成计量学和晶圆级控制在先进精密制造中的作用。

著录项

来源
《Semiconductor International》 |2006年第6期|p.44-4648505254|共7页
作者
Kevin Lensing; Broc Stirton;
展开▼
作者单位

AMD Automated Precision Manufacturing, Sunnyvale, Calif.;

展开▼
收录信息美国《工程索引》(EI);
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类无线电电子学、电信技术;
关键词

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. An integrated advanced process control framework using run-to-run control, virtual metrology and fault detection [J] . Fan S.-K.S., Chang Y.-J. Journal of Process Control . 2013,第7期

机译：使用运行间控制，虚拟计量和故障检测的集成高级过程控制框架
2. Integrated Optical Metrology Controls Post-Etch CDs [J] . David S.L. Mui, Hiroki Sasano, Wei Liu, Semiconductor International . 2002,第6期

机译：集成光学计量控制蚀刻后CD
3. Reliability hazard characterization of wafer-level spatial metrology parameters based on LOF-KNN method [J] . Zhang Jinli, You Hailong, Jia Renxu Microelectronics & Reliability . 2020,第Apra期

机译：基于LOF-KNN方法的晶圆级空间计量参数可靠性危险特征
4. Perspectives on integrated metrology and wafer-level control [C] . Lensing Kevin, Stirton Broc, ISSM International Symposium on Semiconductor Manufacturing . 2007

机译：综合计量与晶圆级控制的视角
5. A thz focal plane imaging array using metamaterial-inspired bolometer and wafer-level integrated focusing elements. [D] . Park, Kyoung Youl. 2014

机译：Thz焦平面成像阵列，采用超材料激发的辐射热计和晶圆级集成聚焦元件。
6. Development and Verification of a Novel Robot-Integrated Fringe Projection 3D Scanning System for Large-Scale Metrology [O] . Hui Du, Xiaobo Chen, Juntong Xi, 2017

机译：用于大规模计量的新型机器人集成条纹投影3D扫描系统的开发和验证
7. Using a statistical metrology framework to identify systematic and random sources of die- and wafer-level ILD thickness variation in CMP processes [O] . Chang E., Stine B., Maung T., 1995

机译：使用统计计量框架来识别CMP工艺中管芯和晶圆级ILD厚度变化的系统和随机来源

Integrated Metrology and Wafer-Level Control

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅