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Setting Standards for Sealing

机译:制定密封标准

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摘要

In chip production, every facet of the process is created and designed with the most sophisticated tools, the most amazing technology and the most advanced controls.rnSuper-stringent requirements are applied to each of the fabrication steps, which are guarded with process definitions, controls and documentation that forbid any variation or anomaly. As semiconductor technologies continue to evolve to higher and higher levels, the bar is raised at every step.rnWith so much emphasis on precision and tight tolerances, why has there not been any measure of "control" - any standardization, any requireraeat applied in the realm of specialized seals and O-rings used throughout every wafer fab? Why have sealing standards not been addressed when virtually all deposition and etching equipment's critical process performance depends on them?
机译:在芯片生产中,使用最先进的工具,最惊人的技术和最先进的控件来创建和设计过程的每个方面。rn对每个制造步骤都施加了严格的要求,并由过程定义,控件来保护以及禁止任何变化或异常的文档。随着半导体技术的不断发展和进步,标准的每一步都提高了。rn由于对精度和公差的要求如此之高,为什么没有任何“控制”措施-任何标准化,在每个晶圆厂中使用的专用密封件和O形圈的领域?当几乎所有沉积和蚀刻设备的关键工艺性能都取决于密封标准时,为什么没有解决密封标准呢?

著录项

  • 来源
    《Semiconductor International》 |2009年第12期|33|共1页
  • 作者

    Dalia Vernikovsky;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-17 23:12:20

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