日本実装技術ロードマップ報告 高生産性実現へブレークスルー不可欠 接合材料の代替準備も

摘要

電子情報技術産業協会(JEITA)の電子実装技術技術委員会はこのほど、2013年度版の日本実装技術ロードマップを策定した。電子機器セット、半導体パッケージ、電子部品、プリント配線板、実装設備分野の現状認識と将来的な技術開発の課題を報告する。第5回は実装設備を取り上げる。◇◇◇スマートフォン(スマホ)の普及には0402サイズなどの極小部品をより高速かつ精度良くマクントしてはんだ実装を行い、検査工程までをスピーディーに、正確にこなす一連のSMT(表面実装)技術の進歩が貢献していると言っても過言ではない。