勝者の—戰略 基板·実装関連トップ企業の実像 豊富な製品力で他社を圧倒 BGテープでシェア拡大

摘要

リンテック㈱は、半導体ウエハー向けダイシングテープやパックグライーンド(BG)テープの大手企業である。特にUV硬化型ダイシングテープでは約5割のシェアを誇るなど半導体産業の重要部材の巿場·研究開発を牽引している。スマートフォンやタブレットなどの高機能端末に搭載される高性能半導体の薄型化、さらには3次元実装技術などの到来により、ウェハーの厚みが極薄化の流れにある。そのため、ウェハーハンドリング技術が半導体生産の高歩留まり維持に直結する時代となった。同社ではより高品質なダイシングテープや、TSV(シリコン貫通電極)技術を採用した3次元IC製造の裏面研削·処理工程に対応したデボンドテープなど、顧客ニーズを先取りした注目製品を相次いで巿場投入している。同社のアドバンストマテリアルズ事業部門企画·マーケティング統括部長の小宮山幹夫氏に足元のビジネス環境や事業戦略などについて話を聞いた。—ダイシングテープの紹介からお願いします。