電子デバィス産業新聞主催セミナー「パッケージはどうなる」9月20日に秋葉原で開催

摘要

本紙は、9月20日(木)午前10時より、東京·秋葉原の富士ソフトアキバプラザで「半導体パッケージはどうなる2018」セミナーを開催する(詳細は4面の広告参照)。半導体業界ではパッケージ分野の重要性が年々高まっている。16年にスマートフォン用でFOWLP（Fan Out Wafer Level Package)が本格採用されたのを皮切りに、現在はデータセンター/クラウド投資の拡大に伴い、メモリーと口ジックをつなぐ2.5Dパッケージ技術が大きな注目を集めている。