三井ハイテック2~7月期スマホ低調で大幅減益IC組立は年内収束へ

摘要

㈱三井ハイテック(北九州市八幡西区小嶺2-10-1、093-614-1111)は、2019年1月期の第2四半期(18年2～7月)決算を発表した。主力事業の半導体用リードフレーム(LF)などで構成する電子部品セグメントの売上高は前年同期比8%増の222億円とまずまずの増収となったが、営業利益は同86%減の1.2億円で大幅減益となった。