東芝の半導体洗浄プロセス最新動向さらなる微細化・高機能化に対応32nmプロセス以降の洗浄技術課題を探るrn

摘要

08年6月にプレスジャーナル主催の第79回VLSI FORUM「45/32nmプロセス時代の洗浄技術ー直面する課題とそのソリューションを徹底検証ー」が開催された。この中で，東芝セミコンタクタ一社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第四部フロントエンドプロセス技術開発第三担当冨田寛氏は「32nm以降の微細プロセス時代の洗浄技術課題」と題して講演を行った。本稿では，さらなる微細化・高機能化が進む半導体製造における洗浄技術に関して，同氏の講演から見えてくる，課題についてレポートする。