日立ハイテク，半導体製造装置事業戦略説明会を開催後工程装置事業を集約し新分野への事業展開を推進幅広い製品ラインナップでシェア拡大を目指す

摘要

本稿では，09年12月17日に開催された日立ハイrnテクノロジーズの半導体製造装置事業戦略説明会rnにおける発表内容を基に，同社の後工程装置事業rnに関する最新動向をまとめる。また，「SEMICONrnJapan 2009」における同社ブースへの取材を基rnに，同社の100％子会社である日立ハイテクインrnスツルメンツが手掛ける後工程関連装置の製品ライrnンナップを紹介する。