次世代自動車•エコカー用部品•材料製品動向 プリント配線板電子化進み使用点数増える

摘要

自動車は、電子化進展によってプリント配線板の使用点数が増えている。パワートレイン系、車両制御系、ボディー系、情報通信系など、具体的なアプリケーションごとに最適なプリント配線板が供給される。プリント配線板は、高耐熱で高信頼性化が強く求められる。一般的な樹脂系基板における高耐熱、高放熱性に優れた銅張積(層)板の開発が進む。FR—4グレードを中心としたガラス•エポキシ銅張積(層)板の利用が多く、両面板から多(層)板まで回路規模によって様々な回路基板が搭載される。最近では、高密度実装化に対応するためにビルドアップ多(層)板の利用も増えている。