再盛エコキャップ開発 CMPパッド着脱用補助板研磨機の稼働率向上

摘要

【名古屋】東邦エンジニアリング(三重県四日市市山分町、鈴木辰俊社長)は、半導体製造の研磨工程に利用される化学機械研磨(CMP)用パッドの着脱用補助板「再盛エコキャップ」を開発し、国内外の半導体メーカーに提案している。現在、半導体製造の研磨工程で使用される研磨パッドは、基板(ウエハー)を数百枚から数千枚研磨すると摩耗し、基板に悪影響を与えるため、剥離·廃棄されている。研磨パッドは、作業現場で粘着テープにより研磨機の定盤上に手貼りで固定して使用するため、貼り付けには熟練技術が必要であり、貼り付けや剥離のたびに研磨機を停止する時間が生じていた。