低背厚膜チップ抵抗器XR73 銅端子電極を採用 ビア銅めっきとの 高い接続信頼性実現

摘要

KOAは、部品内蔵基板向けに抵抗器、インダクタを提案している。部品内蔵基板の電気的接続方式としては、はんだ付けによる方法と、レーザーピアを形成して銅めっき接続を行ろ方法が検討されている。はんだ接続方式の場合には、既存の0402タイプや0603タイプのチップ抵抗器が使用されるが、銅めっき接続方式の場合には、銅めっき電極を形成した基板内蔵用の専用部品が必要となる。同社は、銅めっき接続方式の薄型部品内蔵基板に対応するべく低背厚膜チップ抵抗器XR73を開発した。