モバイル端末向け內部接続コネクタ 各社が超小型品開発にカ 0.5ミリピッチ以下の基板対基板用など 省スぺース·超低背化を追求

摘要

スマートフォン(スマホ)やDSC/DVCなどの携帯型端末の薄型高機能化を背景に、内部接続コネクタへの低背·狭ピッチ·省スぺース要求が一段と強まっている。このため、コネクタ各社は一層の微細化を追求した製品開発にカを注いでいる。世界のスマホ市場で、日本のコネクタ業界は高いシエアを持つ。最大手のタイコエレクトロニクスジャパンをはじめ、多くの企業が、0.5ミリピッチ以下の基板対基板用コネクタを製品化、事業を拡大している。スマホで多用される基板対基板コネクタの現在の主流は0.4ミリピッチ品。各社は0.4ミリピッチ基板対基板コネクタの多極化や低背品ラインアップ拡充に注力し、最近は高さ0.8ミメーリトルなどの低背品の本格量産が始まっている。