15年世界販売額 半導体材料、1.5%減

摘要

半導体製造装置·材料関連の国際的業界団体であるSEMIは、15年の世界半導体材料販売額が前年比1.5%減の434億ドルになったと発表した。為替変動の影響と、半導体出荷の減少が低迷の原因とした。ウエハープロセス材料の販売額は同1%減の241億ドル。パッケージング材料の販売額は同2%減の193億ドルだが、ボンディングワイヤを除くと、出荷額は前年比横ばい。ボンディングワイヤは金から銅べースへの移行が続いており、それがパッケージング材料の出荷額を抑制する結果になっだ。また、日本が半導体材料の重要な供給拠点となっているため、円安の為替相場が材料市場全体に影響を及ぼした。