首页> 外文期刊>电波新闻 >ヤマハ発動機 フリップチップボンダー事業拡大 ワイヤボンダーメーカー納入 半導体メーカーに販売網構築
【24h】

ヤマハ発動機 フリップチップボンダー事業拡大 ワイヤボンダーメーカー納入 半導体メーカーに販売網構築

机译:雅马哈汽车扩大倒装芯片键合机业务交付线键合机制造商为半导体制造商建立销售网络

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

ヤマハ発動機は表面実装機とともに半導体製造装置の一つであるフリップチップボンダー事業を拡大している。ワイヤボンダーメーカーと提携し、新規の半導体顧客も開拓する。
机译:雅马哈汽车公司正在与表面贴装机一起扩大倒装芯片键合机业务,这是半导体制造设备之一。与引线键合机制造商合作,我们还将开发新的半导体客户。

著录项

  • 来源
    《电波新闻》 |2016年第16880期|2-2|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号