銅ワイヤ対応硫黄フリー封止材 パナソニックAISが製品化

摘要

パナソニックAIS社は銅ワイヤボンディングに対応した業界初の硫黄フリー封止材を製品化、10月から量産を開始する。高温動作時の半導体パッケージの信頼性向上と長寿命化に貢献する。半導体パッケージのボンデイングワイヤとして金に比べて高温環境下での接合信頼性が高く、市場価格の安定した銅が広く採用されるようになった。これまで銅ワイヤに対応する封止材には、耐リフロー性など、リードフレームとの密着力を高める硫黄成分が添加されていたが、特に高温下では銅ワイヤ接続不良を生じさせる課題があった。