机译:对有机EL面板的需求迅速扩展到8K 81英寸,折叠式等
机译:下一代功率半导体的全球市场在新能源,信息和通信设备以及汽车/车载电子设备等领域的需求正在增长,到2020年将扩大到1,380亿日元(是2015年的7.3倍)。
机译:新的能源,信息和通信设备,汽车和汽车电气和需求增加现场市场,¥1380亿日元(2015年7.3倍)增加2020年
机译:3LCD的累计面板出货量超过5000万个芯片,预计未来对BRIC等的需求将增加。
机译:折叠/展开使用共享受电线圈的非接触式电源的特性和表征:仅允许耦合系数大变化且线圈间距离恒定的机制
机译:利用三维卷积神经网络开发交换相关函数查看使用情况统计
机译:用扩展集成方法研究蛋白质折叠机理(扩展集成,1998年后期基础物理研究所,“蒙特卡洛方法的新发展”,研究报告)