ソルダペーストS3X58-G803低ボイド化実現

摘要

弘輝はエレクトロニクス分野において、はhだ付け接合材料を中心に高性能·高付加価値製品を実現し、グローバルに展開してきた。ぬれ性、ボイドなどのはhだ付け課題を解決する製品のほか、微細パターン向けのソルダぺーストや高耐久合金組成のはhだ材料開発にも注力する。