銅めつき厚3倍以上「メガスルホール」を開発

摘要

メイコーは、大電流、高放熱が要求されるパヮー半導体を搭載する回路向けにスルホールの銅めつき厚を通常の3倍以上厚くする技術「メガスルホール」を開発した。xEVをはじめインバータ、コンバータなどに提案する。この技術は、JPCAShow AWARDS2020賞を受賞している。