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【24h】

多層HDI基板中心から、半導体パ ッケージのサブストレート基板日本と韓国の大手プリント基板メーカー動向

机译:从多层HDI基板的中心,半导体封装基板板日本和韩国领先印刷电路板制造商趋势

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摘要

日本と韓国の大手プリント基板メ ーカーでは、生産する品種がこれまで の多層HDI基板中心から、半導体パ ッケージのサブストレート基板に移行 している。一方ハイエンドのHDI基板、 フレキシブル基板、およびリジッドフレ ックスの市場は、台湾メーカーが大き なシェアを有しており、中国メーカーも シェアを拡大しつつあるとみられてい る。
机译:在日本和韩国领先的印刷电路板制造商中,所生产的品种从中央多层HDI基板转变为半导体封装的基板。 另一方面,高端HDI板,柔性基板和刚性雀斑都有大量的台湾制造商,中国制造商也在扩大份额。

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