基板外形加工に新手法ステラが澁谷業と積極的に市埸展開へレーザアブレーシヨン加工システム

摘要

ステラ(東京都品川区北品川5-5-25)は、プリント基板の外形加工の新しい手法であるレーザアブレーシヨン加工システム(渋谷工業製)で市場展開を開始した。レーザ発振源には、連続発振とパルス発振の分類が有る。レーザアブレーシヨン加工は、この内のパルス発振のレーザ源を使用する。従来、短パルスとして利用されていたパルス幅ナノ秒レーザの約1/1,000の短いパルスで発振するピコ秒レーザを使用する技術である。パルス発振では、1発のパルスエネルギーは大きぐパルス幅が短いほど、ワークに熱を与えない加工が可能になる。これにより、短時間に材料を蒸散させ、非熱(熱を加えない)に近似したレーザ加工が可能になる。