特許公報PATENT

摘要

【課題】温度上昇とともに熱伝導率が低下せず、かつ濡れ性等のはんだ材の接合特性にも優れたはんだ材を提供する。【解決手段】耐熱温度が高ぐ熱伝導特性が高温領域で変化しない鉛フリーはんだを提供する。Sbを、5.0質量％を超えて10.0質量％以下と、Agを2.0～4.0質量％含有し、残部は、Sn及び不可避不純物からなるはんだ材、並びに半導体素子と、基板電極もしくはリードフレームとの間に、かかるはんだ材を含んでなる接合層を備える半導体装置。