新セミアディティブプロセス次世代の高速通信機器用の高密度多層基板向け米国MacDermid Enthone Electronics Solutions社が開発

摘要

米国の化学品メーカーであるMacDermid Enthone Electronics Solutions社は、次世代の高速通信機器用の高密度多層プリント基板を形成するための、新しいセミアディティブプロセスを開発した。高機能、高品質、および高信頼性を、より小さいスペースに搭載することは、すべての電子デバイスに求められる課題であり、将来的にもその傾向は続くであろう。これらの要求を達成するため、電子デバイスのデザインでは、ラインの微細化および小径ビアの形成と同時に、平滑なめつき表面と回路密着性を確保し、シグナルインテグリティを向上させる必要がある。セミアディティブプロセス(SAP)は、低誘電正接(Df)のビルドアップ材料を用いて、超微細回路の形成を可能にする工法として利用されている。