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【24h】

Consistent Barrel Fill and Top-Side Fillets

机译:一致的桶装和顶部鱼片

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摘要

Achieving good barrel fill and consistent top-side fillets with selective soldering is fairly routine with PCBs of normal thickness (0.062" to 0.093" thick), but can be a little trickier with unusually thick or heavy boards such as backplanes. Following are a few suggestions to help ensure top-quality results when soldering particularly challenging boards.
机译:对于正常厚度(0.062英寸至0.093英寸厚)的PCB,通过选择性焊接来实现良好的机筒填充度和一致的顶部圆角是相当常规的做法,但是对于异常厚或重的板(例如底板)而言,可能会有些棘手。以下是一些建议,可帮助您在焊接特别具有挑战性的电路板时确保获得最高质量的结果。

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