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SAITEC,湿式研磨に比べ10倍の研磨レートを示す高速鏡面加工法を開発

机译:SAITEC开发了一种高速镜面抛光方法,该方法显示出的抛光速率比湿抛光高出十倍

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摘要

埼玉県産業技術総合センターrn(SAITEC)は,湿式のスラリー研磨rnに比べて10倍の研磨レートを示す高rn速鏡面加工法を開発したと発表しrnた。rn加工には酸化セリウムEPDrn(Electro Phoretic Deposition)砥石をrn用い,実際に研磨したところ,前加rn工面から1分で表面租さが2nmRa以rn下に,その後3分程度で1.5nmRa程rn度になり,極めて短い時間で鏡面にrn近くなることが分かった。比較対象rnとして行なったダイヤモンドスラリrnーを用いた湿式研磨では10~15分rn程度を要する結果となった。
机译:ita玉工业技术中心(SAITEC)宣布,它已开发出一种高速镜面精加工方法,其抛光速率比湿浆料抛光机高10倍。氧化铈EPDrn(电光沉积)磨石用于rn加工,并且当实际抛光时,表面粗糙度从前表面rn小于1nm小于2nmRa,然后在rn之后3分钟约1.5nmRa。事实证明,镜面在极短的时间内变得接近rn。使用金刚石浆料rn进行比较的湿法抛光rn导致约10至15分钟rn。

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    《Optronics》 |2009年第8期|76-76|共1页
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