...
首页> 外文期刊>日経エレクトロニクス >現役デンソー技術者が教える熱設計の極意第3回制御で変わる発熱量実測せずに精度よく把握する
【24h】

現役デンソー技術者が教える熱設計の極意第3回制御で変わる発熱量実測せずに精度よく把握する

机译:目前的Denso技术人员教学热设计的电流数字第三控制数热数热数变化准确

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

熱設計をスムーズに進めるためには「精度の高い熱解析」が欠かせませh。そのためには、半導体デバイスについて温度判定の基準となるジャンクション温度(T_j)を精度良く求める必要があります。そこで重要となる、ケース温度(T_c)実測のコッと半導体チップの発熱量を精度良く求める方法について、今回は解説します。
机译:“高度准确的热分析”对于平滑促进热设计至关重要。为此,必须准确地确定作为半导体器件的温度测定的参考的结温(T_J)。因此,我们将解释这一次关于如何准确地确定壳体温度(T_C)测量的半导体芯片测量的咖啡的热值。

著录项

  • 来源
    《日経エレクトロニクス》 |2020年第1221期|75-82|共8页
  • 作者

    篠田 卓也;

  • 作者单位

    デンソーエレクトロニクス製品基盤技術部 実装構造開発室 先端実装構造企画課;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号