電子機器の熱流体解析で基板配線による放熱を考慮できる「熱設計PAC」

摘要

電子機器の開発では、機器に搭載するプリント基板上の配線による放熱効果を考慮する必要が出てきた。しかしこれまでは、解析に用いるコンピュータの性能が足りなかった。また、回路設計によって作成した配線パターンのデータを熱解析用のモデル作成に簡単に転用できる手段もなかった。このため、厳密な熱解析を行なうことが難しかった。