机译:晶圆充电对热载流子可靠性的影响以及先进CMOS技术中潜在损伤检测方法的优化
Laboratoire Materiaux et Microelectronique de Provence L2MP, UMR CNRS 6137, ISEN-Toulon Department, Maison des Technologies, Place George Pompidou, 83000 Toulon, France;
机译:高电流,晶格和热载流子温度对高级CMOS技术的β〜((2×2))矩阵ESD功率器件的可靠性影响
机译:应变FDSOI nMOSFET的出色性能和热载流子可靠性,适用于先进的CMOS技术节点
机译:从晶圆级栅极氧化物可靠性到先进CMOS技术中的ESD故障
机译:基于热载流子注入的改进方法,可检测先进CMOS技术中的晶片充电损坏
机译:CMOS集成电路的热载流子可靠性。
机译:抗体生长TiO2在光子应用中的光致电荷载体寿命优化
机译:ESD引起的CMOS IC潜在缺陷及其可靠性影响