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机译:无铅贴片电阻焊点中的界面热应力
Department of Mechanical and Industrial Engineering, University of Toronto, 5 King's College Road, Toronto, Ontario, Canada M5S 3G8;
机译:无引线芯片电阻器中焊点的弹性-蠕变分析模型:2014年第2部分; SnPb和无铅焊料的疲劳可靠性预测中的应用
机译:先进的统计模型校准,以确定无铅芯片电阻器组件中SAC焊点的有效弹性特性在制造中引起的变化
机译:高级统计模型校准,以确定无铅芯片电阻器组件中囊焊缝的有效弹性性能的制造诱导变化
机译:表面贴装无引线芯片电阻(LCR)焊点的热疲劳模型
机译:随机振动环境下,无铅贴片电阻的电路板焊盘表面处理对锡铅和无铅焊料互连可靠性的影响
机译:通过拓扑优化减少机械和热负荷焊点的剪切应力
机译:使用sRs软件的无铅芯片电阻器,芯片电容器和铁氧体片式电感器的焊点可靠性预测
机译:使用sRs软件的无铅芯片电阻器,芯片电容器和铁氧体片式电感器的焊点可靠性预测