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机译:等温时效对共晶Sn37Pb和Sn3.5Ag焊料的组织和焊料凸点剪切强度的影响
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机译:等温时效处理Sn37Pb / Cu焊点的组织和剪切强度
机译:高温存储过程中Sn3.5Ag和Sn37Pb焊料中化学性质的Ni(P)凸点下金属的降解
机译:Sn-Ag-Cu焊料凸点在不同温度下时效时的组织和剪切强度演变
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu锡膏中添加Cu纳米粒子对焊点组织和剪切强度的影响
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:高温存储过程中Sn3.5Ag和Sn37Pb焊料中化学镀Ni(P)凸点下金属的降解