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机译:GaAs晶片的应力分析和弯曲测试
Weierstrass Institute for Applied Analysis and Stochastics, Mohrenstrasse 39, D-10117 Berlin, Germany;
机译:P + GaAs / N + Ingaas和P + Ingaas / N + Ingaas的晶片键合界面的电气分析
机译:利用晶圆上的测试能力对基于GaAs的VCSEL晶圆进行综合均匀性分析
机译:利用晶片弯曲技术研究应变对外延GaAs中束缚激子发光的影响
机译:模拟晶体晶片弯曲测试期间的机械应力
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:经四点弯曲和动力弯曲试验的掌骨横断骨折模型中使用单皮质螺钉和双皮质螺钉固定板的生物力学分析
机译:Si / GaAs键合晶片的热分析及粘接应力的缓解策略