机译:标准和长期高温存储下影响Cu / Al球形键长期稳定性的因素
ASM Technology Singapore Pte. Ltd., 2 Yishun Avenue 7, Singapore 768924, Singapore;
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机译:焊接工艺参数对200℃储存AlSiCu芯片缩孔和Cu球键相形成的影响。
机译:温度和Pd浓度对Cu-Al球键界面在Pd掺杂Cu和Cu9Al4的腐蚀行为上的影响
机译:葡萄糖浓度在长期冷却储存后的定性精子质量上的葡萄糖浓度和储存温度的影响
机译:影响标准和扩展HTS的Cu / Al球形键长期稳定性的因素
机译:超声粉末固结和球磨作用下Cu-Zn粉末混合物的相演化
机译:不同冻结率和长期储存温度对切片桃子稳定性的影响
机译:长期储存温度对自蚀刻粘合剂粘接强度的影响