机译:III族氮化物微电子器件的可靠性考虑
机译:真空微电子器件中的物理考虑
机译:有效拆封铜线键合微电子器件以进行可靠性评估
机译:功率微电子器件中基于可靠性的键合设计优化
机译:结温对微电子器件可靠性的影响以及空间应用的注意事项
机译:III型氮化物电子和光电器件的可靠性研究。
机译:击穿诱导的III族氮化物发光器件的导电通道
机译:微电子器件的统一多应力可靠性模型—在1.55μmDFB激光二极管模块中用于空间验证的应用
机译:结温对微电子器件可靠性的影响和空间应用的考虑