机译:电流密度对高速氨基磺酸盐浴镀镍机械性能的影响
Tokyo Inst Technol, Inst Innovat Res, Yokohama, Kanagawa 2268503, Japan;
Tokyo Inst Technol, Inst Innovat Res, Yokohama, Kanagawa 2268503, Japan;
Tokyo Inst Technol, Inst Innovat Res, Yokohama, Kanagawa 2268503, Japan;
Tokyo Inst Technol, Inst Innovat Res, Yokohama, Kanagawa 2268503, Japan;
Tokyo Inst Technol, Inst Innovat Res, Yokohama, Kanagawa 2268503, Japan;
Natl Inst Adv Ind Sci & Technol, Tsukuba 3058565, Japan;
Alphaseiko CO LTD, Tokyo 1920154, Japan;
Synapse LLC, Tokyo 1900023, Japan;
Tokyo Inst Technol, Inst Innovat Res, Yokohama, Kanagawa 2268503, Japan;
Nickel electroplating; Current density; Nickel sulfamate bath; High growth rate; Vickers hardness; Micro-compression test;
机译:氨基磺酸镍镀液在高速电镀镍过程中氯离子,溴离子和碘离子对沉积膜内应力的影响
机译:镍底涂层和还原火焰加热对三价铬基镀液中Cr-C镀层的机械性能的作用
机译:多胺对无碱性氰化物浴中高电流密度电镀锌的沉积行为和形态的影响
机译:浴添加剂和电流密度对铜镶嵌结构的铜电镀填充的影响
机译:开发用于制造钴镍铁薄膜的电镀液
机译:浴液流体动力学对电沉积镍 - 钴合金微机械性能的影响
机译:低浓度磺酸盐浴的电镀镍膜的性能及其在MEMS中的应用
机译:不同沉积条件对氨基磺酸盐镀液镍涂层力学性能的影响