机译:在ENIG工艺中通过阻焊剂溶解进行化学镀镍的表面缺陷的研究
机译:阻焊剂溶解对ENIG表面和Sn-Ag-Cu焊料的连接可靠性的影响
机译:Eleg过程中电镀Ni电镀液污染因子的表征
机译:通过在竹子上化学镀Ni-Fe-P合金制备的具有不同表面电阻率的生物基屏蔽材料的制备和表征
机译:化学镀Ni / Pd / Au的焊球接头可靠性-化学镀Pd反应过程和化学镀Pd膜厚度的影响
机译:通过新型衬底表面敏化和活化技术,表面活性剂诱导的化学镀层由表面活性剂诱导化学凝固和活化技术进行PD-AG H2选择性膜的性能
机译:通过缺陷诱导化学镀制备用于SLS工艺的镍/ PA12复合颗粒
机译:采用新型化学薄Ni / Au电镀工艺改进焊接特性及改进机制分析的研究