机译:SiC与浸渗带铸TiB_2-C中间层的结合:中间层组成和厚度对显微组织和力学性能的影响
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (A1ST), 2266-98 Shimo-Shidami, Moriyama-ku, Nagoya 463-8560, Japan;
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joining; silicon carbide; reactive infiltration; microstructure; mechanical properties;
机译:使用连接温度和层间厚度纵向SiC陶瓷接头的界面微观结构和机械强度
机译:用Ti / Ni / Ti中间层加入Tib_2-TiC-SiC复合材料:界面微观结构和机械性能
机译:Ti箔作为中间层Ti3SIC2 / Ti3SIC2扩散接头的微观结构和力学性能
机译:通过磁带铸造SiC-AL_2O_3-Y_2O_3中间层加入SIC
机译:电聚合夹层对石墨纤维/环氧树脂复合材料力学性能的影响。
机译:超声点焊铝-铝接头的组织和力学性能:对层间厚度的响应
机译:超声波焊接铝对铝合金接头的微观结构和力学性能:响应层间厚度
机译:siC微波接合中间层材料的研究。