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机译:温度循环载荷下LSI塑料封装中树脂开裂的数值应力分析。三,材料特性和包装的几何形状
机译:温度循环载荷下LSI塑料封装中树脂开裂的数值应力分析。二。使用合金42作为引线框材料
机译:温度循环载荷下LSI塑料封装中树脂开裂的数值应力分析。三,材料特性和包装几何形状
机译:温度循环载荷下LSI塑料封装中树脂开裂的数值应力分析。三,材料特性和包装几何形状
机译:塑料表面安装组件中的包装开裂与包装中的水分含量和几何形状有关
机译:塑料封装电子封装中的模具应力分析:一种实验和数值方法。
机译:储存时间和温度对食品包装材料提取物中毒性内分泌潜能和环氧树脂前体迁移的影响
机译:温度循环载荷下LSI包装中树脂裂纹的数值和实验分析。边缘分层初始位点的观察及分层长度的影响。