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机译:用于板上倒装芯片组装的高级密封剂系统:具有改进制造性能的底部填充
机译:先进的统计模型校准,以确定无铅芯片电阻器组件中SAC焊点的有效弹性特性在制造中引起的变化
机译:高级统计模型校准,以确定无铅芯片电阻器组件中囊焊缝的有效弹性性能的制造诱导变化
机译:先进的光纤耦合器组件制造过程自动光学检测系统的设计与应用
机译:用于板上倒装芯片组件的高级密封材料系统。 I.具有改善的制造性能的密封剂材料。二。整合回流和底部填充工艺的材料
机译:等温老化对底部填充胶的力学行为的影响。
机译:纳米SiO2和MgO通过先进的制造技术改善多孔β-TCP支架的性能
机译:纳米siO2和mgO通过先进制造技术改善多孔β-TCp支架的性能
机译:在制造车间层面管理线圈环氧真空浸渍系统,以在最先进的磁铁组件中实现最终性能