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机译:用于CPU封装的铟焊料热界面材料的材料优化和可靠性表征
Intel Corporation in Chandler Arizona;
Intel Corporation in Chandler Arizona;
Intel Corporation in Chandler Arizona;
Intel Corporation in Santa Clara California;
Intel Corporation in Chandler Arizona;
Intel Corporation in Chandler Arizona;
Intel Corporation in Chandler Arizona;
机译:用于CPU封装的铟锡热界面材料的材料优化和可靠性表征
机译:球栅阵列封装组件热界面材料的湿热力学可靠性评估
机译:电子封装用新型纳米复合材料热界面材料的机械和热学表征
机译:倒装芯片封装的软凝胶热界面材料的表征
机译:电子封装热界面材料的微米/纳米级表征和建模。
机译:膨胀石墨/石蜡/硅橡胶作为用于热能存储和热界面材料的高温形状稳定相变材料
机译:粘结界面材料(BIMS)的热性能和可靠性表征