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机译:微波定量评估IC封装密封胶中的水分
Department of Mechanical Engineering, Tohoku University, 01 Aoba, Aramaki, Aoba-ku, Sendai, Miyagi 980-8579, Japan;
moisture; encapsulant resin; IC package; quantitative evaluation; microwave;
机译:微波定量评估IC封装密封胶中的水分
机译:电子封装用聚合树脂的固化行为和残余应力
机译:常规水浴和微波能热聚合丙烯酸树脂与微波能固化的微波丙烯酸树脂表面孔隙度的比较评价
机译:微波对IC封装树脂中水分的NDE的影响
机译:评估带有冷封口的糖果产品包装的透湿性。
机译:树脂复合材料修复:不同表面处理的树脂-树脂和树脂-齿界面的定量微渗漏评估
机译:用微波能固化的微波丙烯酸树脂水浴和微波能固化的常规热聚合丙烯酸树脂表面孔隙率的比较评价