机译:热弹性半空间的环形裂缝
Ecole Natl Polytech Lab Genie Mecan & Dev Dept Genie Mecan Algiers 16200 Algeria;
Ecole Natl Polytech Lab Genie Mecan & Dev Dept Genie Mecan Algiers 16200 Algeria;
Annular crack; heat conduction; mixed boundary value problem; thermal stress intensity factor; thermoelastic deformation; triple integral equations;
机译:正交热弹性半空间与最初应激正交旋转热弹性扩散半空间的反射和透射
机译:通过分数热弹性,带有地下便士形裂缝的弹性半空间的热冲击骨折
机译:带有对流热负荷的底涂层裂纹的多层涂层/半空间组件的热弹性问题
机译:由于在热弹性半空间中的圆柱包装引起的应力场
机译:半空间中的热弹性问题
机译:基于热弹性应力分析的裂缝检测与跟踪
机译:局部加热条件下具有边缘裂缝的半空间的热弹性状态