机译:用于评估双轴挠曲下球形圆盘应力的简单表达式
机译:用M7模型分析双向弯曲下普通混凝土圆盘的断裂和尺寸效应。
机译:经受双轴弯曲试验的多层粘合盘的建模
机译:填料的添加,存储介质和评估时间对粘合剂体系双轴弯曲强度和模量的影响
机译:碳化硅陶瓷的破坏强度暴露于双挠曲下的磁盘高温和浓硫酸
机译:连续GFRP光束的横向扭转不稳定性和双轴弯曲,包括翘曲和剪切变形
机译:高分辨率分布式光纤传感技术在直接简单剪切过程中的土壤水平应力评估
机译:微薄模型M7分析双轴挠性下晶体混凝土磁盘强度的裂缝和尺寸影响