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机译:经过时效处理的Sn-9Zn / Cu和Sn-9Zn-0.3Ag / Cu焊接接头的可靠性研究
机译:十字头速度对Cu / Sn-9Zn / Cu搭接接头焊接强度的影响
机译:十字头速度对Cu / Sn-9Zn / Cu搭接接头焊接强度的影响
机译:通过在焊料中添加Cu颗粒来抑制Sn-9Zn焊料和Cu基底之间的界面金属间化合物
机译:电流应力99.3SN-0.7CU / 96.5SN-3AG-0.5CU复合倒装芯片焊点的可靠性和故障机理与Cu或Au / Ni / Cu衬底垫金属化金属化
机译:对无铅焊料替代品(包括Sn基微凸点配置和Cu基纳米材料)可靠性的系统研究。
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:十字头速度对Cu / Sn-9Zn / Cu搭接接头焊接强度的影响
机译:sn-pb焊料/ Cu系统的微观结构观察及焊点的热疲劳