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Phase‐Shift‐Corrected Thickness Determination of Silicon Dioxide on Silicon by Ultraviolet Interference

机译:紫外干涉法测定硅上二氧化硅的相移校正厚度

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摘要

A spectrophotometer operating in the ultraviolet region can be used to obtain accurate and precise silicon dioxide thickness determinations on silicon. Excellent accuracy and precision is obtained by considering: (1) the refractive‐index dispersion of the silicon dioxide; and (2) the theoretically calculated phase shifts at the silicon dioxide‐silicon interface based on known optical constants of silicon. Experiments comparing spectrophotometric oxide thickness determinations against VAMFO (variable‐angle monochromatic fringe observation) thickness determinations indicate an accuracy of ±25 Å and a precision of ±15 Å.
机译:在紫外区域工作的分光光度计可用于获得硅上二氧化硅厚度的精确测定。通过考虑以下因素可以获得极好的精度和精确度:(1)二氧化硅的折射率色散; (2)根据已知的硅光学常数,从理论上计算出二氧化硅-硅界面处的相移。将分光光度法氧化物厚度确定与VAMFO(可变角度单色条纹观察)厚度确定进行比较的实验表明,精度为±25Å,精度为±15Å。

著录项

  • 来源
    《Journal of Applied Physics》 |1967年第6期|共6页
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  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
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