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机译:冲击载荷作用下塑料球栅阵列焊点应力的参数分析研究
School of Mechanical Engineering, Jiangsu University, Zhengjiang, 212013, PR China;
plastic ball grid array; PBGA; shock load; solder joint; stress; parametric analysis; ANSYS;
机译:航天PBGA(塑料球栅阵列)焊点的可靠性:在连续高加速度冲击条件下
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机译:全矩阵和周边塑料球栅阵列焊点的非线性分析
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机译:结合热循环和振动载荷条件下的塑料球栅阵列(PBGA)焊点可靠性评估
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:塑料球栅格阵列的焊接接头可靠性,带焊料撞击芯片