机译:鳍片几何形状对微针鳍片浸入FC-72的硅芯片沸腾传热的影响
Interdisciplinary Graduate School of Engineering Sciences, Kyushu University, Kasuga, Fukuoka 816-8580, Japan;
boiling; devices; heat transfer enhancement; finned surfaces; FC-72;
机译:FC-72由微针鳍制造的硅芯片的过冷流沸腾传热
机译:具有微型针脚和亚微米级粗糙度的FC-72在硅芯片上的增强沸腾
机译:微凹腔的尺寸和数量密度对浸入脱气和气化FC-72的硅片沸腾传热的影响
机译:微引脚高度对FC-72浸入硅芯片沸腾热传递的影响
机译:FC-72中多孔涂层表面的池沸腾传热:过冷和非沸腾浸泡时间的影响。
机译:基于微通道和微引脚芯片的硅与硅直接粘接的微通道和微销翅片的实验研究
机译:Fc-72沸腾于硅芯片,微针翅片和亚微米粗糙度粗糙度。
机译:第1节 - 沸腾传热中的临界条件和燃尽分析第2节 - 成核理论中沸腾传热的相关性 - 包括系统加速和强制对流的影响