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机译:嵌入式电容器应用复合膜的微结构和介电性能
Fujitsu Laboratories Ltd., 10-1 Morinosato-Wakamiya, Atsugi, Kanagawa 243-0197, Japan;
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机译:嵌入式电容器应用的环氧铝复合材料的介电性能
机译:E2ORMER 200F(A(R)):用于聚合物增强的高性能纳米填充剂,研究了聚乙烯醇/进水合物-200f(A(R))纳米复合材料的结构,形态和介电性能,用于嵌入式电容器应用
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机译:纳米TiC /聚酰亚胺复合薄膜的制备及其介电性能
机译:适用于嵌入式电容器应用的高介电常数聚合物纳米复合材料。
机译:BaTiO3填料的粒径对电容器储能应用BaTiO3 /聚合物/ Al薄膜的制备和介电性能的影响
机译:高k聚丁二酸丁二醇酯基全有机纳米复合薄膜的介电弛豫特性
机译:用作电容器电介质的复合聚合物薄膜