...
机译:高引脚数IC封装的CAE分析中的导线密度:仿真和验证
Department of Mechanical Engineering, Chung-Yuan Christian University, Chung-Li, Taiwan 320;
package; wire sweep; BGA; computer-aided engineering; microelectronic chips;
机译:来自数值分析,仿真和实验确定的数据,用于验证三相四线网络不平衡电容补偿器的尺寸
机译:具有线密度效应的IC封装封装过程中的线扫掠预测
机译:细线中瞬态热流和电流的耦合模拟:在微电子芯片封装中的键合线中的应用
机译:微波诱导的应力和分层高引脚数铜线键合IC封装的等离子体解封装
机译:使用3D CAE注塑仿真软件进行压力预测验证研究。
机译:来自数值分析仿真和实验确定的数据用于验证三相四线网络不平衡电容补偿器的尺寸
机译:耦合模拟瞬态热流和薄丝电流的仿真:在微电子芯片包装中的粘合线