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【24h】

SO-DIMM形状CPUモジュール'ZynqDIMMモジュール'の設計を例にしたZynqDIMMモジュール搭載キャリア•ボードの設計例

机译:基于“ ZynqDIMM模块”设计实例的SO-DIMM形状CPU模块ZynqDIMM模块安装载体

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摘要

FPGAの高機能化に伴い,FPGAの電源まわりやDDR系メモリ周辺の回路•基板設計には高度なノウハウが要求されます.そこでこの部分をモジュール化し,用途ごとに仕様が異なる周辺I/O部分をキャリア•ボードとして個別に設計することで,システム全体の開発期間を短縮することができます.ここではZynqDIMMモジュールを活用する事例として,キャリア・ボードの設計やその応用事例について解説します.
机译:随着FPGA变得越来越复杂,围绕FPGA电源和DDR存储器的电路和电路板设计需要先进的专业知识。通过将每个单独设计为载板,可以缩短整个系统的开发周期,在此以使用ZynqDIMM模块的示例为例,说明载板的设计及其应用示例。

著录项

  • 来源
    《インタ-フェ-ス》 |2014年第4suppla期|96-103|共8页
  • 作者

    森下 進;

  • 作者单位

    (株)タンバック;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
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